KLA实现PCB可制造性设计和分析的云端处理

2022 - 04 - 07

新的Frontline云服务可以使DFM 和分析速度提升高达90%,以满足生产需求

加利福尼亚州米尔皮塔斯2022年47日消息——KLA(纳斯达克代码:KLAC)今天宣布推出Frontline云服务,该软件解决方案可加快复杂PCB的可制造性设计(DFM) 分析,以及产品上市时间(TTM)。当前,5G和miniLED等先进技术要求PCB的设计越来越复杂,因而需要耗费大量时间和密集的计算才能完成可制造性验证。该新的SaaS(软件即服务)产品基于云,为业界首创,它通过将DFM分析迁至云端处理解决了这一挑战,显著减少了IT瓶颈问题以及运行分析所需的时间。

本地机运行DFM和分析可能需要几个小时甚至几天的时间,这会导致电子产业中的PCB大规模生产出现严重延迟。而现在,KLA正在将其可靠的计算机辅助制造(CAM)和工程技术转向拥有几乎是无限计算能力的云端。

KLA副总裁兼Frontline分公司总经理Eran Lazar表示:“作为PCB行业CAM、工程和工业4.0解决方案的领导者,我们的客户与我们分享了拖慢他们PCB制造过程的瓶颈问题。于是,我们决定通过利用云的无限计算能力来解决DFM和分析的挑战,同时保持可靠应用程序的完整性。对于既希望利用基于云端的高效率,又同时能保证执行严格安全协议的PCB制造商,我们也将不断确保Frontline云服务满足最高的安全标准。”

值得一提的是,客户在复杂的PCB上进行比较测试时发现,Frontline云服务可以使DFM和分析速度提升高达90%。比如,我们一个生产高密度互连(HDI) PCB的客户,在本地机与Frontline云服务分别运行相同的DFM和分析,分析时间从75小时减至了30分钟。而另一家为miniLED生产PCB的客户进行了类似的测试,分析时间从9小时减少到了仅20分钟。

对于PCB制造商而言,Frontline云服务可以:

  • 加速DFM和分析,以满足不断增长的生产力需求。
  • 通过可扩展的计算资源节省IT成本,并可输出受监控的使用情况报告。
  • 应对新兴的趋势(例如5G、mini-LED)以及增加的设计复杂度。
  • 使用始终可靠、可用的和最新的服务与工具。
  • 通过工厂级别乃至料号级别的安全保障,确保在行业中拥有最高的云安全标准。
  • 无需额外培训或实施即可快速上手基于云的系统。

有关Frontline云服务的更多信息,请访问:Frontline云服务

Frontline云服务视频,请参见:https://www.kla.com/media-room/frontline-cloud-services 

关于KLA:

KLA公司是全球领先的电子行业设备和服务供应商,引领整个电子行业的创新。致力于提供先进的制程控制和实现制程的解决方案,涵盖晶圆制造、光罩、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器。通过与全球领先客户的密切合作,我们的物理学家、工程师、数据科学家和问题解决专家团队设计的解决方案推动着世界向前发展。更多信息可以访问kla.com (KLAC-P)。

前瞻性声明:本新闻稿包含1933年《证券法》第27A条和1934年《证券交易法》第21E条所指的某些前瞻性声明。这些前瞻性声明,包括有关Frontline云服务的预期性能及其预期运营、经济和环境效益的声明,均受风险和不确定性的影响。可能导致实际结果与本新闻稿中前瞻性声明中预计和预期的结果有重大差异的因素包括:延迟采用新技术(不论是由于成本或性能问题或其他原因),其他公司的竞争产品的导入或不曾预料到的技术挑战或者影响KLA产品的实施,性能或使用的局限性,以及其他危险因素包括截至2021年6月30日的10 - k年度报告和其他与美国证券交易委员会文件(包括但不限于其中所述的风险因素)。KLA认为没有义务,目前也不打算更新这些前瞻性声明。

媒体链接: Abigail Levy-Gurwitz, EPC 新闻内容经理, KLA, +972-8-942-3209, abigail.levy-gurwitz@orbotech.com
投资者关联: Kevin Kessel, CFA, 副总裁, KLA, (408) 875-6627, kevin.kessel@kla.com