2017 - 05 - 25

届时欢迎莅临Frontline展位，了解智慧工厂智能解决方案是如何实现PCB工厂将复杂PCB设计转换为杰出终端产品的。

我们团队将向您展示Frontline业内领先软板PCB生产前期解决方案： InCAM®Flex – 这是一款适用于软板与软硬结合板，针对HDI及IC封装板的高精度CAM解决方案；InPlan®Flex – 一款适用于软板及软硬结合板，针对最佳PCB生产流程设计的一款自动化工程系统。InSight PCB® – 一款用于快速精准的CAM评估，基于网页的工具；InStack®Design – 为设计人员打造，用于规划、设计及核对叠板的自动化工具。

如需见面预约，请联系Hirohito Dekura。我们将在日本东京国际展览中心东大厅4-8，奥宝展位6E -12号恭候您的光临。

JPCA国际电子回路产业展为期3天， 将展出各参展企业的最新科技产品，且他们都将涉及印制电路板的生产与电子封装。上届展会到访人员有40000名之多，预计今年仅参展商就可超过700家。