高级模块

自动钻孔管理器(Auto Drill Manager)

自动钻孔编辑器对许多费时的操作进行了自动化,如手动图形编辑、数学计算以及大量的后处理工作等。

通过加强钻径优化和实质性的质量改进,自动钻孔编辑器能直接降低成本。它可读取所有包括Excellon I & II, Sieb & Meyer 1000 & 3000,PDA, Posalux, Hitachi和Trudrill在内的所有主要钻孔文件格式。

自动成型管理器(Auto Rout Manager)

自动成型管理器对成型程式进行了完全自动化,省去了后期处理,最大程度地减少了用户操作和创建可投产的成型输出所需的作业时间。

向工厂输出数控数据时,操作员可根据具体的机器类型快速创建数控文件。 数控配置文件也根据工厂现有的成型机器类型进行创建。

微孔分析(Microvia Analysis)

微孔使能技术包含了纵横比、连续层入钻点间距、微孔周边各点的孔环大小等80多个分析类别。这是一个独特的分析工具,它与PTH孔、NPTH孔和过孔分析不同,并且有别于钻孔程式、信号层以及绿油层中的微孔属性分析。

高密度互连(HDI)工具(High Density Interconnection Tools)

高密度互连工具提供关键蚀刻补偿功能以及各种自动编辑工具等等,用于提高生产力并提高精密PCB板的产品良率。

子板优化器(Sub Panel Optimizer)

子板优化器是唯一的出货拼板优化器。它既能够处理导入的出货拼板数据,也能在分离PCB数据时保留相关的出货拼板信息。它大大提高了出货拼板设计的处理速度和效率。

电气测试管理器(Electrical Test Manager)

自动针床刀具解决方案和移动探针测试缩短了测试时间,通过Genesis 2000的ODB++格式实现了数据的无缝传输并保持了数据完整性。丰富的DFT工具提高了印刷电路板的可测性。

网络优化器(Netlist Optimizer)

网络优化器是一个能够识别真正的网络端点的图形包。在减少探测点、改善裸板电气测试的同时,它仍然提供全面的电气测试。

镀金导线创建(Gold Tie Bar Creation)

为相关网络添加引线并延伸至板边以实现镀金。在引线上添加测试焊盘以对镀金导线(tie bar)进行电气测试,而不是在原来的镀金焊盘上进行测试。

拼板优化器(Panel Optimizer)

拼板优化器能为各种形状的电路板优化拼板和材料利用率,能计算拼板布局方案并分析相应的结果。

AOI接口(AOI Interface)

AOI接口支持直接使用CAM数据。在CAM软件中定义分析参数减少了机器作业时间并确保了参考数据的准确性。支持各种常见的AOI机器。查看所支持的接口:

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光绘机接口(Plotter Interface)

通过使用光绘机接口,最大程度地整合了Genesis 2000与光绘机,并通过在CAM软件中设置相关的生产参数,增强了对光绘机的控制能力。它支持使用图章(plot stamp),有利于更好地追踪光绘工具。查看所支持的接口:

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球形触点阵列(BGA)工具(Ball Grid Array Tools)

球形触点阵列工具包括镀金导线(tie bar)创建工具、蚀刻补偿工具、高级泪滴创建工具、以及高级自动焊盘替换工具。

平行线束编辑器(Bus Editor)

通过一次性地将变更应用于所有平行线,大幅削减了平行线束的编辑时间。可执行各种平行线束的操作,如加线、移线、连线、转角圆滑化、平均线距、统一平行线束中各线的角度、及在两个连接器之间创建平行线束进行连接。

成型尺寸编辑器(Rout Dimensions Editor)

成型尺寸编辑器能根据客户的打印文件创建弧、角度、以及内部切口等复杂的成型图形。