自动化工具

InLink

InLink是一个计算机辅助制造(CAM)应用程序,帮助计算机辅助制造(CAM)软件(Genesis 2000和GenFlex)的用户从Frontline的工程设计软件数据库中检索计算机辅助制造(CAM)的相关数据,并将这些数据存储在相关的Genesis/GenFlex料号数据中。

阻抗条产生器(Impedance Coupon Generator)

为阻抗控制板产生客制化的阻抗条。以自动计算替代易于出错的人工计算,根据每块电路板的具体阻抗要求计算阻抗条大小、内容以及数量。

动态蚀刻补偿(Dynamic Etch Compensation)

对裸露的外层焊盘(OSP焊盘)进行补偿,同时为相邻的铜皮和焊盘提供足够的间距。

自动拼板包(Automatic Panelization Package)

自动拼板包是由一个拼板设置工具和一个拼板向导组成的。通过拼板设置工具您可以定义拼板规则,以进行拼板方案的创建和编辑。

拼板向导 – 可自动对某个PCB板step应用拼板方案并创建一个目标拼板step。可对PCB板进行翻转和旋转,并可根据用户定义规则放置动态文本和图章。

去除正极细缝(Positive Peelable Removal)

从原始设计中去除细薄的铜片,防止它们自动剥落,从而大大地降低电路板的报废风险。

细缝填补(Sliver Filling)

去除尖角、铜皮削除残留等等各种类型的细缝。有四个子菜单选项:细缝和尖角(Slivers and Acute Angles),相交线修补(Tangency Elimination),文本细缝填补(Legend Sliver Fill), 及细缝和细丝修复(Slivers & Peelable Repair)。 

脚本调试器(Script Debugger)

脚本调试器是一个用于创建和调试C shell脚本的高级工具集。因断点或其它原因而导致脚本暂停时,无论暂停在哪个点,用户都可以查看相应的系统窗口(如图形编辑器、拼板窗口、料号矩阵)并分析该脚本对PCB数据的影响。

镀金导线创建(Gold Tiebar Generation)

定义需要镀金的焊盘并将它们连接到电路板轮廓之外的镀金导线(tie bar)上。在密集的连接器上不容易进行电气测试,可在其镀金引线上添加测试点进行测试。

PCB序号编辑器(PCB Numbering)

自动为选定的PCB板添加序号,选定的PCB板可以是任何形状、任何尺寸、或以任何形式进行排列。添加序号时系统会考虑嵌在拼板中的子板(出货拼板)。

线宽优化器(Line Width Optimizer)

在不降低间距要求的情况下最优化线宽,从而最大程度地提高密集电路板设计的产品良率。只要间距许可,就对线路进行加大以达到最佳线宽。

蚀刻补偿(Etch Compensation)

对在化学制程中受到侵蚀的线路和物件进行修复,以保持其完整性。对于受到侵蚀的物件,在考虑网络和间距原则的基础上对其进行放大补偿。若因此产生冲突,则系统会对所补偿的物件进行削除。可在削除(Shave)和不削除(Non-Shave)两种模式下使用蚀刻补偿。

平衡铜面(Copper Balancing)

支持经济有效的化学处理。提高内部基板的稳定性以减少铜相关报废处理成本。自动平衡外层,确保镀铜均匀。

绿油层优化(Solder Mask Optimization)

仅需数分钟,就可以对整个绿油层完成优化,由此避免了数小时繁琐的手动优化,提供了更好的优化结果。绿油优化工具能够自动修复各种绿油问题。

文本识别(Legend Detection)

从各层搜索文本和特定名称(nomenclatures)并自动为它们选派文本属性。被选派文本属性后的物件将不再成为非文本分析和自动编辑的对象。这避免了对同类物件进行重复检查,释放了内存,减少了错误提示,节省了时间。

冗余线去除(Redundant Vector Removal)

搜索并去除隐藏的冗余物件,以避免为光绘机和电气测试产生多余的数据。

丝印优化(Silkscreen Optimizer)

根据用户定义的规则,智能地对丝印进行修剪,避免产生细缝,从而产生清晰的丝印。对丝印层进行优化时将保持文字的最小宽度。

信号层优化(Signal Layer Optimization)

仅需数秒时间,就能自动完成信号层的优化,从而大大地减少了手动编辑的时间。

线路合并(Line Unification)

通过在设计中查找平行线并用单个物件进行替代,减小了数据规模,有助于正确分析数据。

钻孔与铜层相交次数计算(Drill Touching Copper)

根据与钻孔相交的铜层数区分钻孔,延长钻嘴的使用寿命。与自动钻孔管理器一起使用。

颈缩修复(Neck Down Repair)

通过加宽线路达到一致线宽,消除因线与线相交或线与焊盘相交而产生的颈缩。

锡膏层优化(Solder Paste Optimization)

自动调整锡膏层,确保锡膏版膜的位置和比例正确。

平行线间距优化(Parallel Spacing Optimizer)

此DFM能降低内层或外层中因平行线线宽过小而引起短路的风险。它利用层面上现有的空间,自动加大平行线的覆盖宽度(通过加大线宽或平行线之间的间距),从而将平行线的长度缩至最短。

非线性缩放(Non-Linear Scaling)

非线性缩放通过以非线性的方式拉伸生产工具调整CAM输出数据,从而补偿由生产导致的、通过简单的X-Y轴缩放不能解决的材料失真问题。

锤形焊盘角蚀刻补偿(Hammer Head Etch Compensation)

允许在焊盘角添加铜皮以补偿与生产相关的蚀刻不足。自动对BGA板和SMD焊盘进行蚀刻补偿以保持复杂的高密度电路板的设计完整性。

针孔去除(Pinhole Elimination)

搜索设计中的针孔并自动对这些针孔进行修复,有助于避免干膜碎片(resist chips)。

电源和接地层优化(Power and Ground Optimization)

在不影响电气连接和不降低生产要求的情况下对电压层和接地层中的开窗和孔环进行优化以防止出现开路和短路。

高级泪滴创建(Advanced Teardrop Creation)

当钻孔的破出位置朝向连接线时会导致电气连接受损,为避免这种情况,自动对连接线进入焊盘的位置进行加宽。用户可创建弧状泪滴。

去除无功能焊盘(Non-functional Pad Removal)

去除无功能焊盘以避免多余的钻孔、不必要的机器折旧、短路风险及其它问题。

电解蚀刻补偿(Galvanic Etch Compensation)

此工具是为放大某些特定的焊盘而设计的。这些焊盘位于镀金焊盘所在的网络,对这些焊盘进行放大的同时系统会保持间距规范。对于既包含镀金物件又包含镀铜物件的网络,可通过此工具采用不同的蚀刻方法。

自动焊盘构建(Automatic Pad Construction)

识别所有的填充焊盘(drawn pad)组并自动将他们重新构建成形状合适的焊盘。对原始数据缩减和优化有助于提高生产质量和降低成本。

Step对比(Step Compare)

这是一个新的验证工具,用户可以通过它比较同个料号中的step或不同料号中的step,从而提高数据完整性。仅需数秒时间,用户就能通过批量图形对比查看各层中的所有差别。

标准图案填充(Standard Fill Patterns)

允许用户使用标准的阴影线(hatch)或网格线(cross-hatch)创建填充图案,无需为了填充而预先创建特殊符号。

物件转化为镭射钻孔图(Convert features to laser drill pattern)

将物件转化为镭射钻孔图。

切割数据功能(Cutting Data)

某些CAD系统会以外框线的形式输出铜皮。外框线由线和弧组成,我们把这些数据称为切割数据。切割数据功能可以将一系列的线和弧转化成Genesis标准的铜皮以进行常规电路板生产。

高级自动焊盘替代(Advanced Auto Pad Substitution)

此DFM能自动使用普通焊盘(flash pad)替代填充焊盘(drawn pad)。

关键导通孔检查(Critical Via Checks)

关键导通孔检查功能可识别关键导通孔并(在单独的标记层)为其创建标记。如果一个导通孔的移除会导致它所在的网络出现开路问题,那么该导通孔就被定义为关键导通孔。

电镀层检查(Plating Mask Checks)

检查并确保电镀层的开窗在相关外层不会接触多条网络。用户可查看电镀层间距和孔环大小与外层铜皮大小的比较报告。

次压合层网络优化(Subassembly Netlist Optimization)

在最后压合之前为用户定义的次压合层创建并输出最优化的网络,无需改变料号矩阵。

OPFX输出时根据step进行缩放(Scale per Step in OPFX Output)

向奥宝的光绘机进行输出时,根据step在拼板中的不同位置定义不同的缩放方法。