高级模块

InLink

InLink是一个计算机辅助制造(CAM)应用程序,帮助计算机辅助制造(CAM)软件(Genesis 2000和GenFlex)的用户从Frontline的工程设计软件数据库中检索计算机辅助制造(CAM)的相关数据,并将这些数据存储在相关的Genesis/GenFlex料号数据中。

接合处平滑处理(Smooth Joints)

在不降低电路板的可生产性、可靠性、及电气网络要求的情况下,接合处平滑化DFM工具能对软板的转角进行圆滑化处理以去除尖角。通过添加铜皮或铜弧,它能去除转角或铜面瓶颈处的尖角。此DFM还可用于去除“铜膝盖骨”,即两条宽度不同的线在线端以某个角度相交而产生的突出来的那块铜皮。

连接线束(Connect Bundled Lines)

根据用户定义的连接类型(直角、圆角或切角) 连接一组平行线的两个部分。

保护层优化(Coverlay Optimization)

此DFM通过对铜层和保护层本身的小改动优化保护层,从而减少创建保护层所需的手动操作。

平行线平滑处理(Round Bus)

为了解决生产中遇到的角度问题,可能有必要对平行线进行平滑处理。(Bus是指一系列平行的线,这些线的线宽可以是任意值。)

加固铜皮创建(Tiedown Creation)

为防止铜皮剥落,通常会在软板中添加加固铜皮(tiedown)。此DFM能识别并创建加固铜皮(tiedown),减少创建加固铜皮(tiedown)所需的人工操作。

铜皮平滑处理(Smooth Surfaces)

软板中应避免有尖角存在。在不降低电路板的可制造性、可靠性或电气网络要求的情况下,铜皮平滑处理DFM可针对转角添加或削除铜,从而实现对这些转角的平滑处理。

镀金导线创建(Gold Tie Bar Creation)

为相关网络添加引线并延伸至板边以实现镀金。在引线上添加测试焊盘以对镀金导线(tie bar)进行电气测试,而不是在原来的镀金焊盘上进行测试。

PCB序号编辑器(PCB Numbering)

自动为选定的PCB板添加序号,选定的PCB板可以是任何形状、任何尺寸、或以任何形式进行排列。添加序号时系统会考虑嵌在拼板中的子板(出货拼板)。

绘图和尺寸标注包(Drawing and Dimensioning package)

能产生高质量的层或物件图,标注尺寸时可自动显示线、角和半径的尺寸。用户可使用定制的模板制作专业图纸并从中添加自定义文本 – 前缀,后缀,公差,和备注。可预览图纸并进行彩色打印,还能以PDF格式输出图纸。

创建辅料的step和拼板(Create Part Step and Panel)

把增强板、保护膜等辅料用于软板之前,需将它们从不同的材料板中裁切出来,这就需要创建裁切所需的冲压或成型工具。用户可使用自动或交互拼板工具对裁切出来的辅料进行拼板,无需手动创建拼板。用户可快速简单地创建增强板的拼板。

创建部分拼板(Create Partial S&R)

为进行冲型处理,从主拼板中选择子板进行部分拼板创建,同时其他所有层保持原始的拼板设计不变。无需借助第三方应用程序就能有效地创建、保持并更新冲压工具。可在添加了冲压工具的同一部分拼板中添加工具孔,从而简化工具孔的创建。

任意角度旋转电路板进行拼板(Rotate any angle panelization)

可根据电路板的轮廓对电路板进行自动形状互嵌和任意角度旋转,自动创建拼板布局。仅需数秒,就能自动计算出最好的布局方案并按材料利用率的高低罗列不同的布局方案, 帮您实现最优拼板布局的同时也实现最佳材料利用率。

设置泪滴属性(Set Teardrop Attribute)

设置泪滴属性DFM工具能自动识别电路板设计者添加的泪滴(由线、弧或铜皮组成)并为它们添加相应的属性。当你需要移动堆叠焊盘时,使用此DFM能保证泪滴设计的完好无损。此外,你还可以使用不同类型或尺寸的泪滴替换原有的泪滴。

拼板镀金(Panel Gold Plating)

拼板镀金分析工具针对拼板进行分析, 确认是否电路板中定义的所有镀金物件都正确地连接到了拼板的镀金导线(tie bar)上。此分析功能可保证电路板中所有需要镀金的物件都在镀金流程中得到正确地镀金,并能对拼板中钻孔或成型会影响镀金连接的地方进行标示。

软板检查(Flex Board Checks)

软板检查是专门为软板打造的分析功能。它主要检查软板相关的物件,如弯曲区、掏空区、增强板和导电膜(如银膜)、尖锐的线路交角、以及相邻层中平行线的空间重叠(I-Beam)。

层轮廓编辑器(Layer profile Editor)

软硬结合板的硬板层和软板层有不同的边界。层轮廓编辑器可创建不同的层轮廓并且将它们结合起来形成软硬结合板的轮廓。可对层轮廓进行以下编辑:显示层轮廓/显示电路板轮廓/显示层轮廓和电路板轮廓、图形填充、区域裁剪、物件过滤、抓图、以及在层轮廓或电路板轮廓中运行DFM/分析工具。

工具孔分析(Tooling Hole Analysis)

使用工具孔检查功能对一系列的工具孔进行分析,从而确保在某个拼板step中,或在由多个steps重复组成的拼板中,该工具孔与生产阶段的其它工具孔是不对称的,且不会与生产阶段的其它工具孔相混淆。

软硬板检查(Rigid-Flex Checks)

运行软硬板检查工具以对软硬结合板中的软板层进行分析,此功能类似于软板分析检查功能。它包含了以下测试:弯折区分析、掏空区分析、保护层分析、 电磁干扰(EMI)分析、及软板信号元件分析。同时它也检查接口轴/接口区、软硬板材连接区、以及软硬板材之间的距离。

覆盖关系检查(Inclusion Checks )

这是一个软板和软硬结合板通用的分析工具。通过覆盖关系检查功能您可以检查任意两层中物件之间的关系,同时您也可以对每个检查层中的物件进行筛选。