InStack® Design特点

特点

控制好叠板,制板的基础

唯独您可以在信号完整性,可靠性,成本以及复杂性之间做出权衡。依照您创建的叠板对真实情况进行模拟并且确保所有您的信号完整性以及排版需求可以同时获得满足。 然后发送叠板数据给到制造工厂进行快速制造。 可以修改由制造厂提供的一份叠板数据来满足您的需求或者在维护板重要属性的同时,将其改编为用于其他制造厂的原型参考。

与制造方合作

在InStack Design与 InPlan 之间传送叠板数据并且帮助实现设计方与制造方之间理想的合作流程。使用制造厂专用的材料设计叠板,这样一个料号就可以一次性的完成。如需变更,制造厂的料号可以是以完全电子化的形式发回至设计方。

缩减设计时间

叠板与阻抗设计人员可以几分钟内完成之前专业人员几个小时才可完成的工作量。 无论是使用自动还是手动的叠板设计,InStack Design可以确保所有的分区厚度及阻抗计算都是最新的。InStack Design 可以在满足所有的设计规则的同时,交付出最具成本效益的叠板解决方案。

削减返工次数

通过考虑设计规则,填胶不足检查以及供应商工艺规则,来生成精确的叠板设计,进而减少生产前期的修改次数,缩减周期并且提高品质。使用制造厂的材料库来确保设计可在允许的公差范围内进行生产制造。自动运用压合规则以及铜皮蚀刻系数来匹配PCB供应商的工艺规则。

确保可制造性

InStack Design是制造厂用于生产板的主要工具。当用InStack Design进行设计时,你可以确保叠板方案是可具制造性的。InStack Design为您带来制造的专业知识与技术。

电子化的形式告知制造方您的需求

无论制造厂用什么工具,可自动为其创建专业的,详尽的叠板报告。使用InStack for Fabricators软件以电子化的形式与制造厂互换设计,以保证准确的叠板与阻抗信息在整个供应链之间共享。

攻克软板以及软硬结合板多分区的难题

运用自动的多分区叠层创建及高级叠层编辑工具模拟高难度的设计,包括在软性覆铜板间形成掏空区 (air gap),添加增强板及其它辅料,并置软、硬板料等。通过软板叠构编辑器,用户可为软板叠构设置铜箔区、覆盖区、钻孔区和材料区,添加并定义保护膜、增强板以及其它辅助材料。InStack Design还同时支持网格铜皮参考层以及银浆保护层。

可以管控变动的叠板数据库

所有的叠板数据都储存在InStack Design内管控改动的数据库中,实现操作人员对不同版本之间以及对版本或料号之间比对进行数据变动的管控。由于可以快速搜寻相似的叠板数据,备份当前的叠板数据以及几分钟内修改叠板与阻抗数据,因此派生叠板设计变为一份简单的任务。

精准的阻抗以及信号完整性模拟

使用InSolver – InStack Design中加载的阻抗计算器 – 来自动计算阻抗。 InStack Design内便捷操作的界面让您在每个图层上创建出多重的阻抗限制并且根据限制选择任一图层或者导电材料作为参考图层。在叠板用料选取的同时,InStack Design 会自动计算铜皮与电介质的厚度并对线宽进行优化处理,最终满足阻抗需求。另外, InStack Design 可以准确地为一整个频率范围模拟电介质,电阻及整体的损耗,让您选择出最具成本效益的材料组,以满足相应的性能需求。

获得详尽可视化的叠板方案

InStack Design可以展示出详尽的可视化的包含所有次级装配与工艺流程在内的的叠板构建。