ICS解决方案

KLA公司针对ICS的先进软件解决方案

用于先进IC封装的高精度软件解决方案

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KLA公司针对IC载板的软件解决方案

ICS是PCB行业发展最快的领域,其先进的设计对DFMs、工艺优化和良率控制提出了重大挑战。凭借数十年的PCB软件解决方案经验,我们的IC载板技术组合涵盖有高精度产品优化工具,工艺优化解决方案和制程数据的根本原因分析。

KLA's Software Solutions for IC Substrates

Frontline InCAM®Pro ICS

Frontline InCAM Pro是一个面向PCB制造商的CAM系统,涵盖了我们开发的一些非常复杂的技术。而Frontline InCAM Pro ICS不仅界面直观,而且反应快速,可以使IC载板和WLP制造商实现更高的分辨率和精度,提高CAM处理速度,并且可以响应不断变化的行业需求。

  • 提高了坐标、Symbol和测量值的精度和分辨率
  • 先进的锤头腐蚀补偿和ICS封装工具。
  • 卓越的性能——单个拼板可超过100K单元!

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Frontline InCAM®Pro ICS – 工具

Frontline InCAM Pro ICS搭载我司开发的最为成熟的技术,拥有更高分辨率的铜面积计算和层比较,拥有高级锤头蚀刻补偿功能以及一系列的专用ICS封装工具 – 让您的ICS工艺流程精益求精,拥抱无限可能。

详见全部ICS工具

Frontline InCAM®Pro用于ICS – 优势

通过更短培训周期,实现在更短的时间内处理完成更复杂的料号,增加收入,缩短产品上市时间。为新兴技术和趋势做好准备——5G、类载板、软板和工业4.0。

  • CAM运行速度之快,前所未有。
  • 非常直观的用户界面,史无前例。
  • 对市场需求的响应更为快捷。

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Frontline InFlow™ 用于ICS

Frontline InFlow是一款全方位的PCB工程自动化系统,它涵盖整个工程工作流程,可加速产品上市时间,提高生产率并能实现高品质标准化——非常简洁又实用。Frontline InFlow可以优化ICS生产工艺建模。

  • 标准化和自动化流程规划。
  • 生成具有成本效益的物料清单和最佳工艺流程。
  • 拥有电子的知识库。
  • 自动输出生产指引。

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自动化的叠板设计

Frontline InFlow为ICS设计生成自动化叠板。由于ICS的互连密度较高,设计通常需要多层印刷电路板——外层、内层和半固化层(用于粘接和层分离的环氧树脂填充玻璃)。

Automatic Stackup Design

制程建模和阻抗测试条

自动制程建模
Frontline InFlow可以实现ICS设计在工艺规划早期阶段自动化的制程建模。

阻抗测试条
Frontline InFlow支持为IC载板生成专门的阻抗测试条。阻抗测试条是电路板的一个小部分,包含一条阻抗轨道线,届时将被放置在拼板上。

Frontline InShop® 用于ICS

Frontline InShop是一个工业4.0解决方案,连接、收集和监控来自生产机器设备的数据、MES和预生产数据,使ICS制造商能够快速进入生产(NPI),并能提供他们生产的每个ICS单元的详细数据。

  • 以最高级别的数据颗粒度来识别、跟踪和分析整个供应链中的缺陷。
  • 通过大数据分析架构,实现近乎实时的异常检测和根本原因分析。
  • 最大化产量,缩短新产品导入时间。

图形产品建模
全球领先的ICS制造商们都在使用Frontline InShop独特的图形产品建模功能,提高产量,缩短上市时间。

与AOI和电测机相连接,Frontline InShop将专用的ICS分析和计量*与图形产品模型(CAM)上的缺陷集群交叉探测相结合,通过AI识别设计和制程缺陷的原因。
*确保测量值满足规定的度数和精度的制程。