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料号管理器(Job Manager)

使用自动料号创建工具简单快速地创建新料号。可创建具有软板区、硬板区及软硬结合板区的多区域结构板。可创建无胶叠构或支持软板材料、保护膜、胶以及增强板的亚克力材料叠构。通过同步ODB++数据和整合电子规格数据提高效率。

叠板设计器(Stackup Designer)

在使用您首选的阻抗计控制器编辑所有软、硬板区和创建阻抗模型的同时，可通过在线模拟多区域板厚轻松创建软板叠板和软硬结合叠板。使用InPlan™Flex，叠板设计更安全，在满足您的阻抗和厚度要求的同时，它能确保不会出现填胶不足的设计缺陷。

数控钻孔工具(NC Tools)

自动定义数控钻嘴和数控机器所需加工方式。InPlan™Flex能获取成品孔的ODB++数据，根据客户定义的规则选择正确钻嘴和铣刀。它支持所有的成型方式；支持镀通孔和非镀通孔、捞型、槽和V型槽；支持使用步冲轮廓机或切割机加工大孔，及更多其它加工方式。

拼板设计(Panel Design)

使用拼板设计向导创建出货拼板和生产拼板，经济有效地利用材料。通过不规则形状在不同角度自动互嵌、阻抗条放置、辅料拼板、大料裁切设计以及尺寸标注图等 工具，可轻松运用您的拼板规则对ODB++轮廓形状的进行拼板。您还可以使用标准拼板和动态拼板、板边和板区、以及在每块电路板旁边放置阻抗条等功能进行 拼板。

CAM作业指导(CAM Instructions)

基于规则创建CAM工程设计作业指导，解决生产问题。CAM作业指导包括Genesis DFM工具，分析报告(checklist)，脚本名称，以及/或者分析工具。CAM作业指导经发布后便可开始执行。

物料报表(BOM)

根据制程使用物料报表向导创建物料报表，并且只需数秒便可产生物料报表报告。自动在报表中添加电路板相关的所有材料，包括基板、半固化片、无铜基板、铜箔、保护层、胶以及增强板。也会在报表中添加垫板、盖板、数控钻嘴及铣刀等制程材料。

电子工单(Traveler)

自动产生多个电子工单将ERP中定义的生产作业流程与产品属性、备注以及图形附件相结合。使用电子工单编辑器检查和编辑电子工单，可选择于下次产生电子工单时保留手动修改。

知识库子系统(Library Subsystems)

使用InPlan™Flex知识库子系统，您可以节省时间并确保系统的流畅运行。它能管理贵司的工程设计知识和数据并根据您的电路板（PCB）设计和制造环境配置InPlan™Flex。

规格编辑器

定义和管理电子规格并从InPlan™Flex强大的规格相关功能中受益。

规则编辑器

通过用户定义的电子规则储存贵司的工程知识和技术。这些电子规则将被自动应用于电路板的自动计划过程。

材料库

可利用InPlan™Flex的电子材料仓库实现高效的库存管理。同时，材料库在创建叠层和物料报表时也发挥着重要作用。

叠层模板库

定义自动叠层向导所使用的叠层模板以根据模板进行叠层创建。

CAM作业指导库

在CAM作业指导库中定义CAM作业指导。CAM作业指导库是计划员向CAM操作员所发送的每一份CAM作业指导的中央存储库。

钻头库

通过钻头库管理贵司所有用于钻孔程式和物料报表中的钻头。

成本编辑库

可为PCB的生产料号定义成本标准和各种成本计算模型。

拼板库

可轻松为生产拼板、出货拼板、大料(sheet)、阻抗条的设计定义参数，并可将这些参数结合起来形成可供布局设计向导使用的设计设定指示。

备注库

创建和组织标准备注。计划员可从任何一台InPlan™Flex访问这些备注。

配置管理器

定义网点、用户配置和属性分组。

使用InPlanTMFlex您可以：

利用电子规格数据

以电子化的方式储存规格书，扩展生产数据和订单数据的使用。将电子规格附加到料号并根据规格数据执行受版本控制的料号变更。执行料号与规格对比，查看比对结果，如有需要可创建新的工具作业指导改正比对差异。

简化成型流程管理

使用成型流程管理器对成型和工具进行管理。选择材料并指派捞边或冲压工具，为创建材料自动裁切流程定义制前工具流程及相关材料。

定制报告

轻松地产生报告、查询、电子工单、物料报表以及CAM作业指导等文件。报告中可包含一系列元素，从表格、图表到板层图、叠板图，以及阻抗模型示意图。

通过高级ECN执行变更

首先，对一个或多个料号执行变更并通过系统自动通知您的团队。接着，在享有审批权的人员之间运行一个变更审批会话。最后，在系统范围内执行该变更。

通过电子验证清单执行共同检查

使用电子验证清单代替纸质分析报告(checklist)，提高质量控制能力。多个电子签名允许不同的管理者确认工程设计工作是否完成。通过电子验证清单的签名可确认产品的是否可以发放。

InPlan™Flex通过提供以下功能优化业务绩效：

以规则和电子规格为导向的工程设计

将您的工程设计工具和方法转化为一个统一的工程设计动力中心，为各种类型的电路板创建高质量的生产流程计划。您和客户的需求可转化为电子规格和为企业量身定制的规则，驱动整个流程。

支持软板、硬板、及软硬板结合叠构

通过自动多区域建构及在软性覆铜板间形成掏空区、添加增强板和其它各种辅料、合并软硬无铜基板等各种高级的叠构编辑工具对高难度的电路板设计展开工程设计。

集所有工程设计操作于一体

使用InPlan™Flex进行所有的工程设计工作。设计叠板、按客户要求建立阻抗模型、设置材料工具流程、设计生产拼板和大料裁切图、创建材料报表、电子工单和CAM作业指导、并最终生成一系列高质量、全彩色的生产文件图 – 所有这些，都使用一个统一的工具套件完成。

经验证，可与CAM、ERP相整合

InPlan™Flex能与所有的CAM和ERP系统进行整合 – 包括由Fronline提供的、世界领先的CAM软件系列：GenFlex™和Genesis 2000 – 从而将宝贵的CAM数据和工厂数据无缝地应用于其基于规则的工程设计流程，提高了效率，也减少了人为数据输入所导致的错误。

完全的版本控制

有效管理包括快板料号在内的料号变更。签入(check-in)和签出(check-out)、释放(release)和暂停(hold)、版本对比、用户权限、验证清单以及工程变更管理等简单易用的工具让您随时掌握最新信息。

InPlan®Flex服务器系统要求

InPlan®Flex 客户端系统要求